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      分立器件测试仪

      更新时间:2019-01-11

      简要描述:

      分立器件测试仪升级扩展性强,通过选件可提高电压电流,和增加测试品种范围。支持电压电流阶梯升级至2000V,1250A

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      hustec-2005 半导体分立器件测试系统

       基础配置:

      技术参数

      ENJ2005-B型

      主极电流

      100nA-50A

      扩展电流

      100A、500A、1000A、1300A

      电压分辨率

      1mV

      电流分辨率

      1nA(可扩展至10pA)

      测试精度

      0.2%+2LSB

      测试速度

      0.5mS/参数

      分立器件测试仪测试参数:

      漏电参数:IR、ICBO、LCEO/S/X、IDSS/X、IDOFF、IDRM、IRRM、ICOFF、IDGO、ICES、     IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、IGSSR、IGSS、IGKO、IR(OPTO)
      击穿参数:BVCEO   BVCES(300μS Pulse above 10mA)BVDSS、 VD、  BVCBO、 VDRM、 VRRM、 VBB、BVR 、 VD+、VD-、BVDGO、BVZ、
                      BVEBO、 BVGSS、 BVGKO
      增益参数:hFE、CTR、gFS、
      导通参数:VCESAT、VBESAT、VBEON、 VF、VT、VT+、VT-、 VON、VDSON、VDON、VGSON、VF(Opto-Diode)VGSTH、VGETH、VTM、VSD、
                      IDON、VSAT、IDON、 Notch = IGT1,IGT4、ICON、VGEON、VO    (Regulator)、IIN(Regulator)
      混合参数:rDSON、gFS、Input Regulation、Output Regulation
      关断参数:VGSOFF      
      触发参数:IGT、VGT
      保持参数:IH、IH+、IH-
      锁定参数:IL、IL+、IL-

      分立器件测试仪系统特征:

      ● 测试范围广(19大类,27分类)
      ● 采用脉冲测试法,脉冲宽度为美军标规定的300uS
      ● 被测器件引腿接触自动判断功能,遇到器件接触不良时系统自动停止测试,确保被测器件不受损坏
      ● 真正的动态跨导测试。(主流的直流方法测动态跨导,其结果与器件实际值偏差很大)
      ● 系统故障在线判断修复能力,便于应急处理排除故障

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